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AvaSpireAV-651是未增强聚芳醚酮（PAEK）。韧性和抗冲击强度高于PEEK（聚醚醚酮），耐化学性能和抗环境应力开裂性能高于AvaSpireAV-650优美的外观，并消除超高分子性能差距的产品。

AvaSpire AV- 651 GF30是30％玻纤增强聚芳醚酮（PAEK），专门配制用于机械强度和刚度需要高于未填充AV-651树脂的产品。在大多数化学品中，该树脂与玻纤增强PEEK（聚醚醚酮）的耐化学性能极为相似，热变形温度更低。

AvaSpire AV- 651 CF30 是AvaSpire AV-651的30％的碳纤维增强牌号。该配方与30%碳纤增强PEEK相比，具有尺寸稳定性更好、注塑成型时更抗翘曲等优点。

AvaSpire AV-621 GF30是AvaSpire AV-621的30%玻纤增强牌号。该配方比30%玻纤增强PEEK,增强PEEK大多数有用的超高性能，包括耐化学性、耐疲劳性，长期热氧化稳定性，但热变形温度低于30%碳纤增强PEEK。
 

AvaSpire AV-621 CF30是AvaSpire AV-621的30%碳纤增强牌号。尺寸稳定性和抗翘曲性能优于30%碳纤增强PEEK。韧性和抗冲击强度高于PEEK（聚醚醚酮） ，在所有AV621 牌号中，AV-621 CF30具有最高的强度、刚度和抗疲劳性。

AV-742 SL30是 AvaSpire聚芳醚酮（PAEK）耐磨损牌号,优异的耐磨损性外，该树脂也具有PEEK公认的超高性能度、以及长期耐高温热氧化稳定性。

AV-722SL30是AvaSpire聚芳醚酮（PAEK）耐磨损牌号，了优异的耐磨损性外，该树脂也具有PEEK公认的超高性能度、以及长期耐高温热氧化稳定性。

AvaSpire AV -650 GF30是30％玻纤增强聚芳醚酮（PAEK），充AV-650灭菌场合，不会造成性能的明显下降。外壳及其它需要兼具耐高温和耐环境特性的设备和部件。

AvaSpireAV-630是未增强聚芳醚酮（PAEK），用来替代低流动性PEEK（聚醚醚酮），用于超薄膜的挤出。厚度低至0.2密耳（5微米）的薄膜可以通过常规热塑性塑料薄膜挤出设备用AV-630成功地熔融挤出。

AvaSpireAV-621是未增强聚芳醚酮（PAEK），韧性和冲击强度高于PEEK（聚醚醚酮）
，同时保留了PEEK所具有的大多数有用的关键性能。

EpiSpire ® EP -340了一种技术突破，的热性能设标杆。EpiSpire EP -340树脂的玻璃化转变温度达265 ℃（509 °F）、热变形温度达255 ℃（491° F），平。
 

Xydar®MG-850液晶聚合物（LCP）是一种50％的玻璃/矿物增强注塑级用于利用电气/电子应用开发表面贴装技术。该材料可以填充很薄在墙壁，流程较长。
•黑色：MG-850 BK197
•自然：MG-850 NT

Xydar G - 930液晶聚合物（LCP）是一种玻纤增强注塑级材料，专门针对电子/电气产品而开发，采用了表面贴装技术。